主旨：有關本校辦理 114 學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程，請轉知貴校工程專業領域之教師報名參加，活動資訊詳如說明，請查照。

說明：

一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及 QFN 自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率 IC 測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機，讓學員充分了解 IC 元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用，檢附研習課程之活動簡章(附件 1)及活動海報(附件 2)。

二、研習相關資訊：

(一)本研習課程分兩梯次研習時段：

１.第一梯次： 115 年 1 月 19 日(星期一)至 115 年 1 月 30 日(星期五)，共 10 天，上午 8 時 30 分至下午 4 時 30 分。

２.第二梯次： 115 年 7 月 13 日(星期一)至 115 年 7 月 24 日(星期五)，共 10 天，上午 8 時 30 分至下午 4 時 30 分。

(二)研習地點：本校電子工程系館-210 教室、半導體技術中心。

(三)參加培訓人數 30 人（名額有限滿額為止）。

三、報名方式：

(一)報名時間：即日起至 115 年 1 月 14 日止。

(二)報名網址： https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9

四、報名洽詢：本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理，電話：(03)559-3142 分機 3270 、 3162 。